A、微电子行业应用
1. 手机元件装配(相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等)
2. 硬 盘磁头装配(金线固定,轴承,线圈, 芯片粘接等)
3. DVD/数码相机(透镜,镜头粘接,电路板加固)
4. 马达及元件装配 (导线,线圈固定,线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯)
5. 半导体芯片(防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶元抛光检查)
6. 传感器生产(气体传感器,光电传感器,光纤传感器,光电编码器等)
7. 笔记型电脑排线的固定,端子的加固,焊点的保护。
B、PCB行业应用
1.元件(电容,电感,各种插件,螺丝,芯片等)固定
2.防潮灌封和核心电路、芯片保护,抗氧化涂层保护
3.电路板保型(角)涂层
4.地线,飞线,线圈固定
5.波峰焊通孔掩膜
C、医疗器械应用
1.面罩粘接密封
2. 注射器固定
3. 导液管连接固定
4. 静脉输液管粘接固定
5. 血管植入配件粘接固定
6. 内窥镜粘接胶
7. 动脉定位粘接胶
8. 管状排水装置粘接胶
9. 气管管道粘接胶
10. 血液氧合器粘接胶
11. 助听器粘接胶
12. 探测,监控,以及图像器械粘接胶
13. 生物芯片粘接胶
14. 粘接PVC, 热塑料(聚碳酸脂据和ABS)
D、光学行业应用
1.光学组件装配 (透镜组,棱镜,光学引擎装配)
2.图像仪器装配(显微镜,内窥镜,红外仪,夜视仪,探头等)
3. PET光学薄膜的粘结和批覆。
E、微型扬声器行业应用
1.音圈、线圈与音膜、振动片、振动板之间的粘接。(中心胶)
2.框架、边框音膜、振动片、振动板之间的粘接。(边胶)
F、光通信行业应用
1. 无源器件(波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光隔离器ISOLATOR,光耦合器COUPLOR等),各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。
2. 有源器件(同轴器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL,激光准直器等)特别是FTTX低成本小型化塑料封装结构
3. 光纤光缆(外涂层,标记,粘接,光纤陀螺仪)